BOB半岛:东吴证券-奥特维-688516-中标隆基硅片~电池

  获隆基硅片-电池片-组件设备订单,平台化布局获头部客户认可:奥特维已实现光伏领域的硅片(单晶炉、硅片分选机)、电池片(丝印整线)、组件(串焊机)各环节布局,我们判断公司此次中标隆基鄂尔多斯30GW的TOPCon项目,产品分别为硅片分选机-光注入退火炉-SMBB串焊机。

  (1)硅片分选机:属于检测设备,客户更换频率不高,每年市场空间约5亿元,一般奥特维对应市场空间约3亿元,设备毛利率稳定在35%左右。(2)光注入退火炉:只适用于N型电池片,奥特维采用LED光注入路线万元,有望受益于N型渗透率提升。

  (3)串焊机:SMBB渗透率快速提升,2022年初行业试用SMBB,仅一年时间实现了快速放量,目前奥特维出货均为SMBB串焊机。

  (1)0BB技术迭代:0BB优势明显,良率高(利用UV灯照射取代传统焊接,良率有望达到99%)、省银浆(HJT节约35%,TOPCon节约25%)、提功率(提升幅度约0.7-1%),设备单GW价值量约3000万元,目前东方日升布局0BB时间最久、进展最快,我们预计2023下半年行业有望实现量产,奥特维2022年已经在客户端验证了0BB串焊机(HJT和TOPCon均有),未来有望优先受益于0BB量产订单落地。(2)组件扩产:2023年硅料价格下跌刺激下游需求释放,叠加组件厂盈利修复,组件厂扩产动力强,我们预计奥特维2023年新签订单有望达100亿元,超此前预期90亿元。

  拟发行可转债募资11.4亿元,深化平台型布局:(1)光伏:a.硅片:子公司松瓷机电2022年以来单晶炉新签订单已超10亿元;b.电池片:子公司旭睿科技获润阳1.3亿丝印整线设备订单,LPCVD(母公司承担)正在研发中;c.组件:主业串焊机龙头市占率70%+。(2)半导体:围绕封测端,包括铝线&金铜线键合机、装片机、倒装封装等设备布局,已获中芯绍兴、通富微电、德力芯铝线)锂电:目前主要产品为模组pack线,叠片机研发中。

  盈利预测与投资评级:随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持公司2022-2024年的归母净利润预测7/10/14亿元,对应PE为38/26/19倍,维持“买入”评级。

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