联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。
布里斯托大学智能互联网实验室采用赛灵思技术为城市连接构建灵活可编程的 SDN 控制 5G互联测试平台。
随着苹果iPhone8及iPhone X发布后，无线充电市场出现井喷式增长。目前，整个无线充电市场已比苹果新机发布前增长了约5-6倍，2018年还会继续成长数倍。
USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USB PD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USB Type-C连接器实现的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USB PD 3.0，使通过USB Type-C的电池可快充和为一体式PC的供电系统成为可能。
Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。该产品经过优化设计，可用于保护汽车局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。
利福尼亚州圣克拉拉，2018年3月20日 – 格芯今日宣布启动名为RFWave™的全新生态系统合作伙伴计划，旨在简化RF设计，帮助客户缩短新一代无线设备和网络的上市时间。
全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出全新直调激光器（DML）二极管---RV2X6376A系列。该DML二极管将四个波长的25 Gbps作为100 Gbps光收发器的光源，支持4.9G和5G LTE基站、以及数据中心路由器和服务器之间的高速通信。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管--- QPD1025。QPD1025在65 V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。
新整流器的潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准的1级，LF最高峰值为+260℃。器件符合RoHS，无卤素，非常适合自动贴片，适应汽车系统里自动光学检测（AOI）。
全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟宣布新增LulzBot TAZ 6 和LulzBot Mini ，进一步扩充其分销的 3D 打印机系列。
德国慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 – 3D力度感测技术的全球领导厂商Peratech继续定义人机接口（HMI）技术的未来，并宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，充分展示了两种颠覆性技术如何协同工作以实现全新的应用。
今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （TE） 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼，此产品的所有板卡均支持单印刷电路板（PCB）架构（与两块PCB板对比），从而可显著节约客户成本。
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片组。该芯片组用在Hosiden为日本一家领先的移动通信供应商设计的兼容USB PD型号为CBC2153的电源适配器。Dialog在智能手机电源适配器AC/DC快速充电IC市场拥有超过60%以上市场份额，此次合作再次证明了公司在电源转换市场的领导地位。
2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。
加利福尼亚州圣何塞 —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX）），今天宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品，名为ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台）。ACAP 是一个高度集成的多核异构计算平台，能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改。
先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯（纳斯达克代码：CY）今日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+（Raspberry Pi 3 Model B+）IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。
麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多。