国家标准计划《半导体器件 做电子机械器件 第38部分: MEMS互连中金属粉膏体粘附强度测试方法》由 TC59(全国集成电路标准化技术委员会)归口，主管部门为工业和信息化部(电子) 。
主要起草单位：厦门烨映电子科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、杭州电子科技大学 、工业和信息化部电子第五研究所、北京大学等。
上海烨映微电子科技股份有限公司是一家专业从事CMOS-MEMS技术研究、产品开发、生产销售的国家高新技术企业。公司以创新为动力，致力于为客户提供最优质的产品和服务，成为世界领先的红外传感器供应商之一。
作为红外传感器领域的领导者，烨映微电子的产品被广泛应用于红外温度计、温控器、智能楼宇等领域，以及多种智能家电产品中。通过不断创新和改进技术，烨映微电子已经积累了丰富的行业经验和技术储备，为公司的可持续发展奠定了坚实的基础。
此外，烨映微电子还积极参与国家标准的起草工作，展现出公司在行业中的领导地位和强大的技术实力。公司始终坚持客户至上的原则，不断满足并超越客户的期望，为客户提供最优质的产品和服务。
未来，烨映微电子将继续秉承“创新、品质、服务”的理念，不断开拓创新，努力实现公司的愿景，为全球客户提供更优质的红外传感器解决方案。