印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电子制造商的重视；
１OZ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35um为准。
AH—安培·小时，AMIN—安培·分钟例：电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1FT2，SR面电镀面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添加要求为100ml/500AH，则火牛CR、SR面输出电流分别是多少?电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？
基板经/纬向辨识：49inch为纬向，另一边尺寸（37、41、43inch）为经向，保证多层板的PP与基板的经向、纬向一致是控制涨缩、翘曲的首要条件。
工作原理：菲林透光区域所对应位置油墨经紫外光的照射后发生交联反应；菲林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光照射、未发生产交联反应。
工作原理：未发生交联反应之油墨层与显影液进行化学反应形成钠盐而被溶解，而发生交联反应部分油墨则不参与反应而得以保存。
工作原理：通过强酸环境下的自体氧化还原反应把铜层咬掉，同时通过 强氧化剂氧化再生的酸性蚀刻体系。
关键控制：电流参数（10-20ASF）、电震强度/频率， 打气大小及均匀性,养板槽酸浓度 (0.1%)
的掩护膜图形，那些未被抗镀剂覆盖的铜箔，将在随后的电镀铜和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形成一种抗蚀层，经过褪膜工艺将抗镀的掩护膜去掉，然后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉，最后去掉抗蚀层得到所需要的裸铜电路图形。1)前处理
工作原理：菲林透光区域所对应位置干膜经紫外光的照射后发生交联反应；菲林挡光区域所对应位置干膜未经紫外光照射、未发生产交联反应。
工作原理：未发生交联反应之干膜层与显影液进行化学反应形成钠盐而被溶解，而发生交联反应部分干膜则不参与反应而得以保存
作用：在完成图形转移的线路板上电镀铜，以达到客户所要求的孔壁或板面铜厚度（通常经过板电后其铜厚还没有达到客户要求），电镀锡是为了在蚀刻时保护所需线路（抗蚀刻）。
关键控制：电流参数（铜10-23ASF，锡10-13ASF）、电震强度/频率、摇摆频率、打气大小及均匀性
工作原理：未交联反应之防焊与显影液进行化学反应形成钠盐而被溶解而露出焊盘、焊垫等需焊接、装配、测试或需保留的区域，而已交联反应部分则不参与反应而得以保存
通过丝网漏印的方式,将字符油墨转移到线路板上，便于元器件的识别/安装及提供生产周期、UL标识等信息.1)板面印刷
关键控制：线路检查，阻焊油墨检查 ，字符检查，锡面、金面、焊环检查，板材检查，板面检查 ，照孔检查。