由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。
A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一般的孔尺寸为100到125im.
B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为7im。这种工艺仍需去除钻污。
C工艺：1步激光工序，UV激光对内层和外层铜的钻孔无限制，UV还多了一个清洁工序，从而使去除钻污工序降到了限度，甚至可取代去钻污工序。
UV激光具有将一个完整孔的工艺步骤减至1种单独的激光工序的能力，特别是取消了对去钻污的需求，甚至完全可以不用这一工序，尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序，例如对CO2激光而言，孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形畸变得到了改善。
新的激光系统除了能够实施常用聚焦照射操作孔内，还可进行复杂的绘图操作，可用它切割出细线图形或用于埋入掩膜后的阻焊膜去除。几乎可以对任何形状的加工区域进行加工处理。
到目前为止，当阻焊膜上的缺陷仅是一些小毛病、无关紧要时，仅把激光烧蚀阻焊膜用于修复一些被损坏的焊盘，这样就不会使整个面板废掉，但是HDI技术要求开口尺寸和定位更一些，下图所示是在压力蒸汽测试和热循环后所形成的圆形和方形的阻焊膜开口及横截面。速度每秒可达100多个焊盘，对于BGA和FC，每个IC上128个焊盘的成本约0.5美分。
在绘制细线时，通过激光轨刻划出图形，如下图所示，激光轨的速度可达1000mm/s。激光烧蚀1im厚的锡后，宽度在15~25im之间。在绘制了锡图形后，对图形进行蚀刻，并保持激光的轨迹宽度的间距和蚀刻的副作用。对于厚度为12im的铜可以得到低于2mil/2mil的图形。
2mil/2mil 结构的IC和MCM图形的扇出。直接绘制细线图形的应用受到了绘图速度的限制，如下图所示的扇出只需不到1秒，而在40×40mm的面积内一个完整图形的扇出就需要10到15秒。
UV激光系统为现有的CO2钻孔工具提供了一个补充解决方案。对于钻孔而言，短波长和小光点具有更大的柔性和更高的复杂性。UV激光的目标更多是为满足HDI的需求。与CO2性能相比，尤其是对于大孔，UV在产量上仍存在着差距，但是随着高功率和高频率的UV激光的发展，这种差别将越来越小。用UV激光生成导通孔的加工工序数将减少到一个单独的激光工序，并且所需的去钻污工序降到了限度。
UV系统除了主要的钻孔用途外，还可用来直接绘图和精密的烧蚀阻焊膜。这就为UV激光提供了附加值。
对产量，改善UV激光系统仍有足够的空间。较小的脉冲宽度，高频、较高的功率和高速伺服运行都将增加生产率，而且在不久的将来，作为一个完善的工具，市场将会越来越广泛地接受UV激光系统
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”（2017 Platform）。
，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。
以及对手机外壳的要求-拟邀请领杰/易冲无线/维普创新 下午分论坛一：2.5 /3D玻璃+不锈钢中框新材料、
。⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。解决方法：⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向
生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用
过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤
能量剂量的传统阻焊油墨类型和颜色（例如，绿色/黑色）上，尤其是LUVIR的容量更高。 标准
数量提出了极高的要求。电子研发工程师面临系统研发周期短、设计方案频繁更换、竞争厂商设计保密性强以及新材料、
精度是首先要解决的问题。解决速度问题的一般方法是在电机每次运动前、后设置加、减速区，但这会使
，更大降低了油漆的成本，且可以一次性干燥完成品，其效果优于手工喷涂，在国内尚属较先进的技术。楼梯
最近更新了一下PDK文件，发现用的新的文件仿真以前做的一些模块，一些指标都变了对里面的MOS管进行仿真，发现老
技术研究1．浙江工业大学生物与环境工程学院，浙江杭州朝晖六区，3100142．浙江大学材料与化学工程学院，浙江杭州玉泉，310027）摘 要：本课
摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。2、避免由于印制电路板线路设计不当或
在制丝线中的应用 ,要求在品牌配方的基础上 ,引入模块的概念 ,因此传统制丝线的控制程序已不能满足分组加
，综合应用了机械技术发展的新成果及现代电子技术、测量技术和计算机技术中先进的控制、测试手段等，使机械
验证规格服务汽车电子市场 中国市场的汽车生产量逐年提升，从2008年到2013年期间，中国车用电子市场的年复合成长率为17.5%，同一时间全球的成长率只有8%
3月24日早间消息，总部设在保定的太阳能公司英利绿色能源宣布，今年扩展400兆瓦产能，将总产
策略，不再一味盲目追新。现在我们谈谈20nm和14nm。我认为我们在亚原子世界中行走得确实很艰难。转换到
智能硬件是以平台性底层软硬件为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、
的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近几年来具有一定的优势，因此对它进行减薄与表面平坦化
据报道，法国研究机构Leti of CEA Tech研发出一个生产高性能氮化镓Micro LED显示屏的
随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板
，抢占市场高地，领航行业发展方向。 此次CMF展将作为一个独立子展与2020DMP大湾区工博会同期举办，寻材问料携手全球知名品牌终端、设计机构、材料企业、
，解决介质陶瓷粉体制备的痛点！ 文章出处：【微信公众号：5G半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。
胶水 LED灯以其节能、低电压、响应速度快、成本低等优点被广泛应用，其核心组件——背光源灯条，是将LED灯珠焊接在铝
1月28日消息，今日，小米笔记本官方微博再次为RedmiBook Pro预热。 官方表示，手感、质感俱佳，不负期待，
及色彩（简称CMF）展览会”将延期至2021年9月27-29日继续在深圳国际会展中心（宝安6号馆）举办，我司将随后公布更具体的相关信息。
在智能手机的迭代升级中，手机摄像头的升级是十分快速的，随着5G手机逐渐商用，新的智能终端应用场景驱动下，延伸出了更多的手机后摄像头保护玻璃镜片的
随着越来越多的FPC柔性线路板应用到电子终端设备上，如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的
焊锡机工作原理：锡焊是经过“潮湿”、“扩散”和“冶金”三个进程完成的。焊料先对金属表面发生潮湿，伴随着潮湿现象发生，焊料逐渐向铜金属散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。作为焊锡技术的
工序的能力，特别是取消了对去钻污的需求，甚至完全可以不用这一工序，尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序，例如对CO2